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Alt 26.01.2006, 10:15   #2   Druckbare Version zeigen
Nobby Männlich
Mitglied
Beiträge: 13.700
AW: Chemische Badabscheidung & Sulfurisierung

Zitat:
Zitat von Herakleios
Kann mir bitte jemand die oben genannten Begriffe erklären? Wäre wirklich nett, brauche es morgen für einen Vortrag.

Der Kontext ist auf

http://www.hmi.de/bereiche/SE/SE3/arbeitsg/prozess/index.html

zu finden.
Die Sulfurisierung ist in dem gleichen Vortrag beschrieben.

http://www.hmi.de/bereiche/SE/SE3/arbeitsg/prozess/sequentiell.html

Chemische Badabscheidung bedeutet soviel, dass ein vorbehandeltes Substrat in ein Chemisches Bad (Kupfer, Nickel, etc.) getaucht wird und dann das Element sich darauf niederschlaegt. Grosstechnisch wird es in der Leiterplattenherstellung (Chemisch Nickel, Chemisch Kupfer,chemisch Palladium) angewandt.

Ein chemische Kupferbad ist folgendermassen zusammengesetzt:

Cu2+ ca. 2 g/l, Komplexbildner (EDTA,Tartrat, o. ae.), Formaldehyd, Hypophosphit als Reduktionsmittel, ca. 8 g/l NaOH und Stabilisatoren (anorgansich Hg, Se, ua., organisch Thioverbindungen, heterocyclische Aromaten, etc.)
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Vena lausa moris pax drux bis totis
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