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Alt 01.04.2010, 22:20   #1   Druckbare Version zeigen
tbeyer Männlich
Mitglied
Themenersteller
Beiträge: 1.107
Beitrag Dual-Core-Mikroskop verbindet Konfokalmikroskopie und Interferometrie

In der berührungslosen Oberflächenmetrologie sind Interferometrie und optisches Profiling auf konfokaler Basis etablierte aber meist konkurrierende Verfahren. Leica Microsystems und das spanische Unternehmen Sensofar-Tech haben ein Dual-Core 3D-Messmikroskop entwickelt, das Konfokal- und Interferometrieverfahren in einem System verbindet. Als kompakte und robuste Komplettlösung ermöglicht das Le...

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Quelle: Analytik-News
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