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Alt 27.01.2009, 17:40   #1   Druckbare Version zeigen
DerNikolaus  
Mitglied
Themenersteller
Beiträge: 31
Kupfer ätzen mit TMAH

Hallo,
ich habe auf meinem Wafer eine Seedlayer aus Kupfer Darüber befindet sich Nickel wenn ich das ganze in Tetramethylammoniumhydroxid (25%) gebe löst sich das Kupfer ab. Ich vermute mal das sich Cu mit dem OH- zu CU(OH)2 verbindet.
Beide Metalle haben ein Kubisch- flächenzentriertes Gitter wieso wird Cu geätzt und Ni nicht. Alleine am Elektrochemischen Potential kann es nicht liegen, Cu hat +0,35 und wird geätzt Ni hat -0,23 und wird nicht geätzt, AL hat -1,66 und wird auch geätzt.
Kann mir da wer weiterhelfen?
Die zweite Frage wäre wieso ätzt TMAH Si mit 8% am schnellsten?
Vielen dank für eure Hilfe
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