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Alt 16.09.2008, 16:20   #1   Druckbare Version zeigen
thn80  
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Themenersteller
Beiträge: 1
Durchkontaktierungen erzeugen

Hallo,

da ich zu der Spezies der Elektroniker gehöre und mit Chemie nicht so viel am Hut habe, frage ich nun mal bei Euch hier im Forum nach

Mein Problem ist, dass beim Herstellen von Platinen immer wieder Durchkontaktierungen benötigt werden. Bisher verwende ich dazu Nieten zum Einpressen.
Bei den professionel gefertigten Platinen werden diese Durchkontaktierungen aber wohl chemisch erzeugt und da würde mich nun interessieren wie?

Es geht also darum:
Man hat eine Platte aus Epoxyd mit oben und unten einer dünnen Kupferschicht drauf. Nun wird in diese Platte ein Loch gebohrt...

Nun kommt der chemische Teil: Wie kann ich nun die beiden Kupferschichten durch das Loch hindurch elektrisch verbinden? Mit welchem chemischen Verfahren kann ich auf der Innenseite der Bohrung Metall ablagern? Es müsste auf dem Epoxyd haften.

Hat da jemand eine Idee?

Gruß & vielen Dank schon mal,

Thomas
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