Anzeige


Einzelnen Beitrag anzeigen
Alt 13.07.2004, 13:11   #8   Druckbare Version zeigen
Ellipson Männlich
Mitglied
Beiträge: 931
AW: Zyano-Nickelat?

Hi,

jetzt ist mir noch was unklar: worauf befinden sind die Pads (auf PCB oder Chip)? Arbeitet ihr mit Lot (Benetzung) oder mit Wedge- bzw. Ballbonding?

Wenn die Bonds nicht halten und stattdessen die Goldschicht abreißt, dann hat u.u. Euer Lieferant seinen Prozess nicht im Griff. Allerdings müßt ihr dann die Abreißkraft bestimmen und mit den Specs vergleichen, vielleicht ist Euer Bestückungsautomat falsch eingestellt bzw. die Bondparameter stimmen nicht mehr (Neuer Draht? Neue Spitze?)

Wenn das Lot nicht benetzt, dann gibt es mehrere Möglichkeiten:
Pads oxidiert, Pads verschmutzt, richtiges Lot und Temperatur ok? Besonders das neue Silber-Lot macht manchmal Ärger. Aber normalerweise werden die Bauteile unter Schutzgas / Vak.verschweißt geliefert und müssen nach dem Öffnen unter definierten Bedingungen innerhalb kurzer Zeit verbaut werden.

Ist euer Prozeß qualifiziert? Schau mal, was in der PFMA steht.

Gruß
Martin
Ellipson ist offline   Mit Zitat antworten
 


Anzeige